Multi Layer dicetak papan sirkuit Majelis prototipe cepat giliran

Kunci Spesifikasi / Fitur Khusus

1

Kami SYF memiliki 6 jalur produksi PCB dan 4 baris SMT maju dengan kecepatan tinggi.

2

Semua jenis sirkuit terpadu yang diterima, seperti SO, SOP, SOJ, TSOP, TSSOP,

QFP, DIP, CSP, BGA dan U-BGA, Karena presisi penempatan kami bisa mencapai

Chip + 0.1mm pada bagian sirkuit terpadu.

3

Kami SYF dapat memberikan pelayanan penempatan 0201 Chip, melalui lubang komponen penyisipan dan produk jadi fabrikasi, pengujian dan kemasan.

4

SMT / SMD perakitan dan melalui lubang komponen penyisipan

5

IC preprogramming

6

Fungsi verifikasi dan membakar dalam pengujian

7

Unit lengkap perakitan (yang termasuk plastik, kotak logam, kumparan, kabel di dalam dan lebih)

8

Coating lingkungan

9

Rekayasa termasuk akhir komponen hidup, komponen usang ganti

dan dukungan desain untuk sirkuit, logam dan kandang plastik

10

Desain kemasan dan produksi PCBA disesuaikan

11

Jaminan kualitas 100%

12

Tinggi campuran, agar volume rendah juga menyambut.

13

Komponen pengadaan penuh atau komponen pengganti sumber

14

UL, ISO9001: 2008, Rosh, REACH, SGS, HALOGEN-compliant GRATIS

KEMAMPUAN PRODUKSI PCB MAJELIS

Stencil Ukuran Rentang

756 mm x 756 mm

Min. IC pitch

0,30 mm

Max. PCB Ukuran

560 mm x 650 mm

Min. PCB Tebal

0,30 mm

Min. Chip Ukuran

0201 (0,6 mm X 0,3 mm)

Max. BGA Ukuran

74 mm X 74 mm

BGA Bola pitch

1.00 mm (Min) / F3.00 mm (Max)

BGA Bola Diameter

0,40 mm (Min) /F1.00 mm (Max)

QFP Timbal pitch

0,38 mm (Min) /F2.54 mm (Max)

Frekuensi Stencil Cleaning

1 kali / 5 ~ 10 Potongan

Jenis Majelis

SMT dan Thru-lubang

Solder Type

Larut Air Solder Paste, Bertimbel dan Lead-free

Jenis Layanan

Turn-key, Partial Turn-key atau konsinyasi

Format File

Bill of Material (BOM)

Gerber File

Pick-N-Places (XYRS)

Komponen

Pasif Down to 0201 Ukuran

BGA dan VF BGA

Leadless Chip Membawa / CSP

Ganda Sided Majelis SMT

BGA Perbaikan dan Reball

Bagian Penghapusan dan Penggantian

Komponen Kemasan

Cut Tape, Tube, gulungan, Parts longgar

Metode pengujian

X-RAY Inspeksi dan Uji AOI

Orde Kuantitas

Tinggi Mixed, Low Volume Order juga menyambut

Keterangan: Dalam rangka untuk mendapatkan penawaran yang akurat, informasi berikut diperlukan

1

Data lengkap Gerber File untuk PCB Dewan Bare.

2

Bill elektronik Material (BOM) / Suku Cadang daftar merinci nomor bagian produsen, penggunaan kuantitas

komponen untuk referensi.

3

Sebutkan apakah kita dapat menggunakan bagian alternatif untuk komponen pasif atau tidak.

4

Majelis Gambar.

5

Fungsional Uji Waktu Per Dewan.

6

Standar kualitas Diperlukan

7

Kirim Kami Sampel (jika tersedia)

8

Tanggal kutipan perlu disampaikan

Catatan bidang Buku

CHARGER BOARD

INVERTER

DAYA CPU

LVDS CARD

IR BOARD

LCD MOTHERBOARD

LED BOARD

RAM CARD

DATA BOARD

BATT BOARD

DVR MOTHERBOARD

USB BOARD

PEMBACA KARTU

AUDIO BOARD

ISDN MODEN

Bidang PC

2,5 inch HDD

PC / MAC FDD

DOCKING
PORT

PORT

REPILICATOR

PCMCIA CARD

3,5 inci HDD

SATA HDD

ADAPTER

DVD ROM

SSD

Bidang telekomunikasi

DVBT.ATSC TV

GPS UNIT

CAR GPS UNIT

ADSL MODEN

DVB-T 3.5inch PENERIMA

Bidang Audio & Video

MPEG 4 PLAYER

KVM SWITCH

PEMBACA EBOOK

HDMI BOX

DVI BOX

Bidang Electronic Security

LCD TV MOTHERBOARD

DVR MOTHERBOARD

CCD BOARD

IP CAMERA

KAMERA CCTV

Kesehatan

& Bidang Medis

DIGITAL TEMS UNIT

EAR THERMOMETER

GULA DARAH

METER UJI

BODY FAT

MONITOR

BLOOD PRESSURE MONITOR DIGITAL

Aplikasi bidang LED

LED AUTO LAMP

LED TALI CAHAYA

LED BOLA

OUTDOOR

DISPLAY LED

PROYEKSI LIGHTING

Bidang pengujian Instrumen

OSCILLOSCOPE

SUMBER DAYA LISTRIK

LCR METER

LOGIC

ANALYZER

MULTIMETER

Bidang Consumer Electronics

SENSOR BOARD

DRIVER BOARD

USB DVIVER BOARD

BAR-CODE

PRINTER

PEMUTAR MP3

SOLAR PANEL MODUL

PEN TABLET

USB HUB

USB CARD

READER

FLASH DISK

KEMAMPUAN PRODUKSI PCB

PROSES Insinyur

ITEM Barang

PRODUKSI KEMAMPUAN Manufacturing Kemampuan

Memecahkan dlm lapisan tipis

Jenis

FR-1, FR-5, FR-4 Tinggi Tg, ROGERS, ISOLA, ITEQ,
ALUMINIUM, CEM-1, CEM-3, TACONIC, ARLON, TEFLON

Ketebalan

0,2 ~ 3.2mm

Jenis produksi

Lapisan Hitungan

2L-16L

Pengobatan Permukaan

HAL, Gold Plating, Immersion Emas, OSP,
Perendaman Silver, Immersion Tin, Memimpin Gratis HAL

Cut Laminasi

Max. Ukuran Panel Kerja

1000 × 1200mm

Lapisan dalam

Inti Tebal internal

0,1 ~ 2.0mm

Lebar internal / spasi

Min: 4 / 4mil

Tembaga Tebal internal

1.0 ~ 3.0oz

Dimensi

Dewan Tebal Toleransi

± 10%

Interlayer Keselarasan

± 3mil

Pengeboran

Pembuatan Panel Ukuran

Max: 650 × 560mm

Pengeboran Diameter

≧ 0.25mm

Lubang Diameter Toleransi

± 0.05mm

Lubang Posisi Toleransi

0.076mm ±

Min.Annular Cincin

0.05mm

PTH + Panel Plating

Lubang Dinding tembaga Tebal

≧ 20um

Keseragaman

≧ 90%

Lapisan Luar

Lagu Lebar

Min: 0.08mm

Lagu Spasi

Min: 0.08mm

Pola Plating

Selesai Tembaga Tebal

1oz ~ 3oz

Eing / Flash Emas

Nikel Tebal

2.5um ~ 5.0um

Emas Tebal

0,03 ~ 0.05um

Solder Masker

Ketebalan

15 ~ 35um

Solder Masker Bridge

3mil

Legenda

Lebar baris / spasi baris

6 / 6mil

Jari Emas

Nikel Tebal

≧ 120u "

Emas Tebal

1 ~ 50U "

Hot Air Tingkat

Tin Tebal

100 ~ 300U "

Rute

Toleransi Dimensi

± 0.1mm

Slot Ukuran

Min: 0.4mm

Cutter Diameter

0,8 ~ 2.4mm

Meninju

Garis Toleransi

± 0.1mm

Slot Ukuran

Min: 0.5mm

V-CUT

V-CUT Dimensi

Min: 60mm

Sudut

15 ° 30 ° 45 °

Tetap Toleransi Tebal

± 0.1mm

Beveling

Beveling Dimensi

30 ~ 300mm

Uji

Pengujian Tegangan

250V

Max.Dimension

540 × 400mm

Impedansi Kontrol

Toleransi

± 10%

Aspek Jatah

12: 1

Laser Drilling Ukuran

4mil (0.1mm)

Persyaratan Khusus

Dikuburkan Dan Blind Via, Impedansi Control, Via Plug,
BGA solder dan Emas Finger Apakah Diterima

Layanan OEM & ODM

Iya Nih